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KYZEN先进封装清洗技术
打线封装清洗 多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。 ...查看更多
MICRONOX MX2708 有机酸残留清洗剂
MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计,例如低间隙、细间距铜柱倒装芯片、2.5D/3D ICs,SiP和AiP。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留, ...查看更多